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KGF-H型膏劑灌封機

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KGF-H型膏劑灌封機

本機是為粘稠膏劑,帶顆粒物等專門開發設計的液體灌裝封口設備,能自動完成上瓶、灌裝、上蓋、旋蓋封口(或軋蓋封口)等動作。灌裝采用氣缸式閥門結構,特別適用于膏體及帶有顆粒狀物之液體的灌裝。本機結構緊湊,可靠性高,適應性強。


生產能力:24003000/

適用瓶子:玻璃瓶或塑料瓶

裝量精度:0~2%

電    源:380V   50Hz   三相四線制

功    率:2Kw

外形尺寸:1800×900×1600




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